직무 · 삼성전자 / 패키지개발
안녕하세요 ds부문 패키지 개발 관련해서 질문드립니다. 패키지 개발 내 package design 팀에서 메모리 및 시스템 반도체 package 회로 설계를 하고 싶은데 혹시 근무지가 어디일까요? 두 부서에서 근무하는 곳이 다를까요? 감사합니다!
2025.03.06
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안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
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